（1）负责对新项目开发的分析论证、风险评估、方案构思、方案评审、成本核算；（2）负责电子元器件的选型，电路原理设计、PCB设计；（3）负责新产品各个试验阶段的样机制作、测试、评估、整改及量产跟进工作；（4）负责新产品性能指标制定、物料清单制作、新物料认证。 任职资格:（1）本科及以上学历，电子、自动化等相关专业，5年以上音响产品开发经验；（2）熟悉蓝牙、WiFi音响产品的电路原理及元器件应用开发，熟悉使用SchematicPCBLAYOUT等电子设计软件；（3）具备DDR布线经验，熟悉TI/ADIDSP应用，有高通、MTK等SOC应用开发经验；（4）了解嵌入式系统硬件架构，熟悉常用的外围器件，能够独立进行嵌入式平台的硬件设计及调试；（5）具备对产品的EMI、ESD进行测试、分析、整改的能力（6）具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心；（7）较强的文件检索，英文专业文献阅读能力；
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